士兰厦门12英寸特色工艺生产线封顶、先进化合物半导体生产线试产

摘要 【士兰厦门12英寸特色工艺生产线封顶、先进化合物半导体生产线试产】今日,厦门士兰集科微电子有限公司封顶仪式及厦门士兰明镓化合物半导体有限公司投产仪式正式举行。截至目前,士兰化合物半导体生产线项目主体厂房即将进入竣工验收阶段,砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于10月18日、12月10日正式通线点亮。据悉,上述项目为士兰微与厦门市海沧区人民政府的合作,项目总投资220亿元,规划建设两条12英寸90~65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。(集微网)   今日,厦门士兰集科微电子有限公司封顶仪式及厦门士兰明镓化合物半导体有限公司投产仪式正式举行。截至目前,士兰化合物半导体生产线项目主体厂房即将进入竣工验收阶段,砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于10月18日、12月10日正式通线点亮。据悉,上述项目为士兰微与厦门市海沧区人民政府的合作,项目总投资220亿元,规划建设两条12英寸90~65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。 (文章来源:集微网) (责任编辑:DF078)